1. Advances in electronic circuit packaging; proceedings

پدیدآورنده: / Edited by Lawrence L. Rosine

کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم (دانشگاه تهران) (تهران)

موضوع: Electronic packaging -- Congresses

رده :

TK

7870

.

I574

1964

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

2. Advances in electronic circuit packaging; proceedings

پدیدآورنده: / Edited by Gerald A. Walker

کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم (دانشگاه تهران) (تهران)

موضوع: Electronic packaging -- Congresses

رده :

TK

7870

.

I574

1960

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

3. Advances in electronic circuit packaging; proceedings

پدیدآورنده: / Edited by Lawrence L. Rosine

کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم (دانشگاه تهران) (تهران)

موضوع: Electronic packaging -- Congresses

رده :

TK

7870

.

I574

1962

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

4. Advances in electronic circuit packaging : proceedings of the fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium, held at Boulder, Colorado, August 19-21, 1964

پدیدآورنده: Edited by Lawrence L. Rosine

کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)

موضوع: Electronic packaging Congresses

رده :

TK

7870

.

I57

1960

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

5. Advances in electronic packaging, 1995 : proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference - INTERpack 95 : presented at the International Intersociety Electronic Packaging Conference, March 26-30, 1995, Luhaina, Maui, Hawaii

پدیدآورنده: Sponsored by the Electrical and Electronic packaging Division, ASME, The Japan Society of Mechanical Engineers; edited by Tai Ran Hsu, Avram Bar-Cohen, Wataru Nakayama

کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)

موضوع: Electronic packaging - Congresses

رده :

TK

7870

.

15

.

I57

1995

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

6. Application of fracture mechanics in electronic packaging and materials : presented at the International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12-17, 1995, San Francisco, Claifornia

پدیدآورنده: sponsored by the electrical and Electronic Packaging Division, ASME, The Materials Division, ASME ; edited by Tien Y. Wu ... ]et al.[

کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)

موضوع: Electronic packaging - Materials - Congresses , Materials - Electric properties - Congresses

رده :

TK

7870

.

15

.

A85

1995

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

7. Applications of experimental mechanics to electronic packaging--1997--

کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی اصفهان (اصفهان)

موضوع: Electronic packaging- Congresses►Mechanics, Applied- Congresses

رده :

TK

7870

.

15

.

A643

1997

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

8. Applications of experimental mechanics to electronic packaging -1997- : presented at the 1997 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 16-21, 1997, Dallas, Texas

پدیدآورنده: sponsored by the Electrical and Electrnic Packaging Division, ASME, the Applied Mechanics Division, ASME; edited by J.C. Suhling, K.M. liechti, S. Liu

کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)

موضوع: Electronic packaging - Congresses , Mechanics, Applied - Congresses

رده :

TK

7870

.

15

.

A643

1997

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

9. CAE/CAD and thermal management issues in electronic systems

پدیدآورنده: / Sponsord by the electrical and electronic packaging division, ASME, edited by Derje Agonafer [et. al.]

کتابخانه: کتابخانه پرديس 2 دانشکده‌های فنی دانشگاه تهران (تهران)

موضوع: Electronic apparatus and appliances - Temmpreture control - Congresses,Electronic packaging - Design - Data processing - Congresses,Heat-Tranmission--Data processing - Congresses,Heat sinks (Electronics) - Congresses,Computer - aided engineering - Congresses

رده :

TK

7870

.

25

.

C34

1997

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

10. CAE/CAD and thermal management issues in electronic systems

پدیدآورنده: / Sponsord by the electrical and electronic packaging division, ASME, edited by Derje Agonafer [et. al.]

کتابخانه: کتابخانه دانشکدگان فنی 1 دانشگاه تهران (تهران)

موضوع: Electronic apparatus and appliances - Temmpreture control - Congresses,Electronic packaging - Design - Data processing - Congresses,Heat-Tranmission--Data processing - Congresses,Heat sinks (Electronics) - Congresses,Computer - aided engineering - Congresses

رده :

TK

7870

.

25

.

C34

1997

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

11. CAE/CAD application to electronic packaging: presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994

کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (تهران)

موضوع: Congresses ، Heat sinks )Electronics(,Congresses ، Electronic packaging,Congresses ، Heat sinks )Electronics(,Congresses ، Electronic packaging

رده :

TK

7870

.

15

.

C33

1994

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

12. Components, packaging and manufacturing technology :

پدیدآورنده: edited by Yanwen Wu.

کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)

موضوع: Electronic apparatus and appliances, Congresses.,Electronic packaging, Congresses.,Manufacturing processes, Congresses.,Microelectronic packaging, Congresses.

RIS Bibtex ISO

13. Electrical performance of electronic packaging

کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اسناد دانشگاه شهید مدنی آذربایجان (آذربایجان شرقی)

موضوع: Electronic packaging congresses,Materials - Electronic properties congresses

رده :

TK

,

7870

.

15

,.

E383

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

14. Electronic packaging: materials and processes: Proceedings of ASM'S 2nd Electronic Packaging Materials and Processes Conference Bloomington, Minnesota, 29-31 October 1985: also includes selected papers from the 1st Electronic Packaging Conference; St. Paul, Minnesota, 21-23 August 1984

پدیدآورنده: edited by J.A. Sartell; Sponsored by ASM's Electronic Materials and Processing Division

کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)

موضوع: Electronic packaging - Congresses

رده :

TK

7870

.

E5432

1985

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

15. Electronic pakaging and corrosion in microelectronics: proceedings of ASMʹS,... 28-30 April 1987

پدیدآورنده: Electronic Packaging:Materials and processes

کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی اصفهان (اصفهان)

موضوع: Electronic packaging- Congresses

رده :

TK

7870

.

E54233

1987

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

16. IWIPP 2000 International Workshop on Integrated Power Packaging, July 14-15, 2000, Westin Hotel, Waltham, MA, USA

کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)

موضوع: Congresses ، Electronic packaging,Congresses ، Power electronics

رده :

TK

7870

.

15

.

I44

2000

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

17. MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors :

پدیدآورنده: edited by W. Kinzy Jones, Karel Kurzweil, Gábor Harsányi, Sylvia Mergui.

کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)

موضوع: Electronic packaging -- Congresses.,Multichip modules (Microelectronics) -- Congresses.,Thick-film circuits -- Congresses.

رده :

TK7870

.

15

E358

1995

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

18. Mechanics and materials for electronic packaging :

پدیدآورنده: co-sponsored by the Applied Mechanics Division, ASME ... [et al.].

کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)

موضوع: Electronic packaging-- Congresses.

RIS Bibtex ISO

19. Microscale heat transfer

پدیدآورنده: / edited by S. Kaka?c ... [et al.]

کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)

موضوع: Heat--Transmission--Congresses,Electronic packaging--Congresses

رده :

QC

,

320

,.

M54

,

2005

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

20. Microscale heat transfer

پدیدآورنده: / edited by S. Kakac ... [et al.]

کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه محقق اردبیلی ره (اردبیل)

موضوع: Heat- Transmission Congresses,Electronic packaging Congresses,Microscale heat transfer

رده :

QC320

.

M54

2005

مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO